A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

A

above IC : technologie de superposition de MEMS sur les circuits intégrés

actionneur : type de MEMS qui agit sur l’environnement ou qui déplace une structure

APD : photodiode à avalanche

ATM : mode de transfert asynchrone - un protocole de transmission de données

B

boucle locale radio : technologie qui substitue aux fils de cuivre qui équipent aujourd’hui les réseaux, une technologie radio offrant l’avantage d’une plus grande souplesse pour le déploiement des infrastructures brasseur optique: composant utilisé dans le multiplexage de longueur d’onde

C

CAN : convertisseur analogique-numérique

CAO : conception assistée par ordinateur

capteur : type de MEMS qui permet de mesurer un phénomène dans l’environnement; un système qui permet de transformer une grandeur physique en une valeur électrique

CMOS : semi-conducteur métal-oxyde complémentaire

CNA : convertisseur numérique-analogique

D

dépôt : dépôt de matériau sur une tranche pour former une couche d’un composant MEMS.

DWDM : multiplexage de longueur d’onde

E

EDA : outils de conception électronique assistée par ordinateur

EDFA : amplificateurs optiques dopé à l’erbium

ethernet : moyen d’accès aux réseaux locaux le plus courant

F

facteur de qualité : indique une caractéristique d’une inductance qui influence le rapport signal sur bruit (donnant la qualité de l’écoute par exemple)

FEM : outil d’analyse basé sur la méthode des éléments finis

fonderie : usine permettant de fabriquer les puces à partir des spécifications de conception élaborées par les clients

G

gravure : procédé utilisé pour extraire des couches dites sacrificielles afin de produire des composants MEMS

guides d’onde : canaux sur une tranche, utilisés pour connecter les signaux lumineux aux composants

H

HARM : High Aspect Ratio Micromachining: technique de micro-usinage utilisée pour la fabrication des MEMS

HEMT : transistor à haute mobilité d’électrons

I

IC : Integrated Circuit — Circuit Intégré, appellation courante des puces

IF : Fréquence Intermédiaire

M

MEMS : Systèmes Micro Electromécaniques, ou micro-systèmes

micro-usinage : gravure de certaines couches ou parties de la tranche du semi conducteur

MOEMS : Systèmes Micro Electro-opto-mécaniques

O

OADM : système multiplexeur optique - un composant connectique pour les réseaux de transmission, utilisé pour ajouter ou retrancher des canaux

OEM : Original Equipment Manufacturer - fabricant

OEO : conversion optique-électrique-optique, utilisée dans les brasseurs traditionnels

P

perte d’insertion : perte d’énergie lors du déplacement du signal dans un composant

photolithographie : procédé qui permet de recouvrir la tranche d’un film photo résistant qui s’altère à l’exposition de rayons ultra violets, et qui détermine la forme de la structure à fabriquer

POC : Proof of Concept - phase de validation, étude de faisabilité

R

réseau local : réseau d’accès

RF : Radio Fréquence

S

salle blanche : salle dans laquelle l’air est filtré de manière à éliminer les impuretés et où sont fabriqués les composants MEMS

SDH : Synchronous Digital Hierarchy - hiérarchie numérique synchrone

SOI (Silicon On Insulator) : Silicium sur isolant. Type de tranche

SOA : Amplificateur optique semi conducteur

substrat : tranche sur laquelle sont incorporés des éléments mécaniques, des capteurs, des actionneurs et des composants électroniques

T

technologie micro-système : définition large des technologies MEMS utilisées en Europe

U

UMTS : Universal Mobile Telecommunications Systems ou Systèmes de télécommunications mobiles universels utilisés pour la troisième génération de téléphonie mobile, permettant une amélioration des performances et des fonctionnalités

V

VOA : atténuateur optique variable - permet d’atténuer le signal optique

VCO : Voltage Control Oscillator- Oscillateur de controle de voltage